11月18日 ，直击气派科技(688216.SH)在特定对象调研时表示，调研公司5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产 ，气派2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功，科技香肠派对DX辅助器目前产品尚在终端验证 ，宏货量出货量尚小 。基站公司的射频尚基板类封装MEMS产品已批量生产 。公司产品主要以8寸为主 ，芯片12寸产品的封装发成占比已提升 。
三季报数据显示，已研气派科技2022前三季度主营收入4.08亿元 ，功产香肠免费直装科技(防封)同比下降31.38%；归母净利润-2376.81万元，品出同比下降121.75% 。直击其中 ，调研第三季度主营收入1.2亿元 ，气派同比下降47.14%；归母净利润-2311.56万元 ，水花直装卡密同比下降156.02%。
对于三季报净利润亏损 ，气派科技回应称 ：一是 ，今年的消费疲软 ，终端产品需求下滑，香肠派对蓝莓辅助菜单公司订单减少；二是，公司的募投项目和其他扩产项目的实施使公司设备大幅增加 ，本尊科技导致设备折旧同比增长较多；三是 ，公司为了扩产而配备了大量的技术人员 ，今年的香肠派对小宝直装公益人工费用同比增长较多；四是 ，随着电力改革以及公司千级洁净车间的投入使用 ，公司电费有所增加 。
气派科技表示 ，为提升公司与客户的粘合度，公司成立了气派芯竞科技有限公司 ，比翼鸟内核免root并购买了译芯半导体的晶圆测试设备 ，目前已开始生产 ，公司正在努力导入客户 ，提升产能利用率 。公司自定义封装形式对芯片封装成本有大幅降低的作用 ，公司将持续在自定义封装形式上投入研发 ，并持续推广 。
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